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型号： FW-12-05-L-D-505-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-505-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-505-100价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-505-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-505-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-505-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-505-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为12位（12-position）、直插式（L型引脚）、带锁扣与屏蔽设计，触点间距0.050"（1.27 mm），额定电流约0.5 A/针，工作温度-55°C ~ +125°C，支持高达5 Gbps的信号传输（取决于布局与匹配），并具备抗振、耐插拔（≥500次）等工业级可靠性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI、医疗手持设备、便携式测试仪器中，用于主控板与显示/传感子板间的垂直或平行堆叠互连；  
- 通信模块载板接口：在5G小基站、边缘计算模块中，实现CPU主板与FPGA加速卡、射频子卡之间的高密度、低串扰信号与电源传输；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器内MCU板与传感器接口板的可靠叠接；  
- 航空航天与国防设备：凭借高可靠性及宽温特性，适用于机载任务计算机、无人机飞控系统的模块化架构中。

注：型号后缀“505-100”通常表示镀金厚度50µin、配接高度10.0mm（具体以Samtec官网规格书为准），适用于需要精确叠高控制与长期接触稳定的场景。

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