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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-475-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-475-100价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-475-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-L-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-L-D-475-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Mezzanine Connector)。其关键参数包括:12排(2×6双排)、5mm堆叠高度、直角插头(L型)、带屏蔽罩(D系列)、接触电阻低、支持0.8mm间距、额定电流约0.5A/针,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无铅工艺。 该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,例如: - 通信设备中的基带与射频子板垂直互连(如5G小基站、光模块转接板); - 工业控制主板与扩展功能模组(如FPGA加速卡、IO扩展板)之间的高密度堆叠连接; - 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜处理单元)中多层PCB间的稳定信号传输; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需耐振动、宽温工作); - 高性能计算边缘服务器中的CPU/GPU载板与AI协处理器子板互联。 其475Ω特征阻抗优化设计(配合特定叠层结构)可支持高达10 Gbps的差分信号传输(如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0),适用于高速数字接口场景。100%端子镀金(≥1.27μm)确保长期插拔寿命(≥500次)与接触稳定性,适合频繁维护或现场升级的应用环境。