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型号： FW-12-05-L-D-470-170-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-470-170-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-470-170-P价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-470-170-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-470-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-470-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-470-170-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板、光模块载板与主控板之间的垂直或夹层互连，支持高速信号（兼容 PCIe、USB、LVDS 等协议），得益于其精密触点设计和优化的阻抗控制。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可插拔功能模块（如IO扩展卡、FPGA加速卡）与载板间的可靠堆叠连接，满足抗振动、多次插拔（≥500次）及宽温（–55°C 至 +125°C）要求。  
- 医疗成像设备：在紧凑型CT/MRI子系统中实现传感器板与处理板的高可靠性、低串扰垂直对接，其470µm超薄堆叠高度（170µm端子伸出量）节省空间，便于多层PCB堆叠布局。  
- 航空航天与国防电子：适用于机载航电模块、相控阵雷达TR组件等对连接稳定性、抗冲击及EMI抑制要求严苛的场景；符合RoHS，支持无铅回流焊。  

该型号采用镀金接触面、L型引脚（增强抗弯强度）、双排12位（2×6）结构，标称电流3A/芯，工作电压额定值300V。其“D”后缀表示带定位柱与防误插键槽，“P”代表压配式（Press-Fit）安装选项，兼顾机械稳固性与免焊接装配需求。

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