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型号： FW-12-05-L-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的互连）、工业控制主板与扩展子卡的紧凑堆叠；嵌入式系统（如边缘AI计算模组、FPGA载板与加速卡）中要求0.5 mm间距、12排双列、5 mm堆叠高度（标称）及75 Ω阻抗控制的高速信号传输；支持差分对布线，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（非超高速，需结合具体叠高与SI仿真评估）。该型号带“L”型接触结构与“D”型防误插设计，具备良好插拔寿命与抗振性，适合需频繁维护或现场升级的设备（如测试仪器、医疗成像模块）。注意：400后缀表示端子镀层为全金（Au），075代表触点间距0.75 mm（实际为0.5 mm pitch × 1.5倍系数标识，Samtec内部编码惯例），适用于空间受限且对接触可靠性要求严苛的场景。不适用于大电流电源传输或恶劣环境（无IP防护等级）。

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