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型号： FW-12-05-L-D-385-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-385-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-05-L-D-385-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的“Fusion”或“AcceleRate®/Edge Rate®”相关衍生型号，FW-12-05-L-D-385-100 为定制化叠接器，常用于高速信号传输场景）。该型号为12位（12-position）、垂直叠接式（L型插拔方向）、带3.85mm堆叠高度、镀金触点、100Ω差分阻抗设计，支持高达25+ Gbps的串行数据速率（如PCIe 5.0、USB 3.2 Gen2x2、SAS-4等），具备优异的信号完整性与EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
- 服务器与AI加速卡（GPU/FPGA子卡）之间的紧凑型高速叠接；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展IO板的高可靠性板对板连接；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集模块）中需低串扰、高稳定性的模块化堆叠；  
- 航空航天与军工领域对振动耐受性高、温度范围宽（–55°C 至 +125°C）的加固型互连方案。

其“D”后缀代表双列直插（Dual-row），“L”表示低插入力（Low Insertion Force），“385”指3.85mm标称堆叠高度，“100”对应100Ω差分阻抗优化，适用于空间受限且高速高频要求严苛的嵌入式系统。

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