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型号： FW-12-05-L-D-385-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-385-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-385-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-385-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-385-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-385-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-L-D-385-065-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板等，利用其0.5mm间距、双排引脚及优化的信号完整性设计，支持高速差分对传输（可达25+ Gbps）。  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与功能子板（如AI加速卡、传感器集线板）之间的紧凑堆叠互连，满足空间受限且需热插拔兼容性的要求。  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主控板与探头接口板的可靠垂直对接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）。  
- 工业自动化控制器：在模块化PLC或I/O扩展系统中，作为背板与扩展板间的可分离式连接方案，支持盲插导向结构（D型键位）及±0.3mm插接容差。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构及385μm端子高度（适配65μm PCB公差），适用于回流焊工艺；A-TR后缀表明为卷带包装，便于SMT自动化贴装。整体设计兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产友好性。

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