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型号： FW-12-05-L-D-384-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-384-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-384-100价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-384-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-384-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-384-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-L-D-384-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘服务器主板与扩展卡之间的垂直/夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），得益于其精密接触设计和低串扰结构。  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O子板与主控板间提供可靠、可插拔的堆叠连接，适应振动环境及频繁维护需求。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于传感器板与处理板的紧凑叠接，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求。  
- 航空航天与国防嵌入式系统：在机载航电模块、雷达前端子系统中实现轻量化、抗冲击的板级互连，符合IPC-6012 Class 2/3标准及部分MIL-STD-202测试要求。  

该型号采用镀金铍铜端子、384位双排针（12×32阵列）、0.5mm间距、5mm堆叠高度（L型立式），支持表面贴装（SMT）与通孔混合安装；D后缀表示带定位销与防误插设计，100代表100%锡镀层（无铅兼容）。适用于需高引脚密度、稳定机械保持力及长期插拔寿命（≥500次）的严苛场景。

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