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型号： FW-12-05-L-D-360-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-360-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-360-145价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-360-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-360-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-360-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-05-L-D-360-145 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或水平堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号速率（得益于优化的端子结构和阻抗控制），常用于通信设备（小型基站、光模块转接板）、边缘计算模块及嵌入式AI加速卡中板间高速差分对（如PCIe、SATA、USB 3.x）传输；  
3. 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于轨道交通、航空航天电子模块的可维护性设计；  
4. 模块化系统架构：FW系列支持盲插（Blind-mate）和自校准设计，便于现场快速更换功能板卡，常见于模块化服务器、军工加固计算机及5G小基站的可扩展硬件平台。  
该型号为12×2针（共24位）、0.5mm间距、3.60mm堆叠高度、带145N保持力锁扣结构，兼顾高密度、抗振性与易装配性，是高性能嵌入式系统板对板互连的理想选择。

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