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型号： FW-12-05-H-D-373-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-H-D-373-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-H-D-373-075价格参考。SAMTECFW-12-05-H-D-373-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-H-D-373-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-H-D-373-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-H-D-373-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板、交换机/路由器中的主板与夹层卡（mezzanine card）互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、SATA等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、工控主板与扩展子板之间的可靠垂直堆叠连接，具备良好抗振动与长期插拔稳定性。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主控板与传感器板或显示板的精密叠接。  
- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe扩展系统）中提供可重复插拔、高引脚数（12×5=60位）的刚性连接，确保信号完整性与机械对准精度。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及带定位柱的H型（Height-adjustable）结构，支持3.73 mm堆叠高度与0.75 mm端子间距，适用于需频繁维护、高可靠性及小尺寸要求的场景。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议配合PCB沉板设计与精确压配工艺使用。

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