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型号： FW-12-05-G-D-610-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-610-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-610-065-ES价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-610-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-610-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-610-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-610-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列，专为高密度、高可靠性垂直堆叠应用设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站、光模块转接板、高速背板互连中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、射频模块）之间的紧凑型垂直连接；  
- 工业自动化与嵌入式系统：PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示模组与控制底板间的可插拔堆叠，支持频繁插拔与振动环境；  
- 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机与传感器板的模块化集成，满足小型化、低插入力及信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）要求；  
- 测试测量仪器：模块化PXI或AXIe架构中，实现载板与功能模块（如高速ADC/DAC板）的精密对准与稳定接触；  
该型号具备0.5 mm间距、12×2双排针脚、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点、610 µm总高（含65 µm压接公差），并支持ES（Enhanced Shielding）电磁兼容优化，适用于对空间受限、信号完整性及EMI抑制有严苛要求的高端电子系统。

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