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型号： FW-12-05-G-D-555-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-555-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-555-100-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-555-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-555-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-555-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-555-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号规范，但该型号特征符合其高速紧凑型板对板设计）。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/夹层互连，支持紧凑堆叠结构；
- 工业控制与医疗电子：用于多层PCB模块化设计中，实现信号与电源混合传输（该型号含12位双排接触，带接地屏蔽设计，支持差分对布局），满足EMI敏感场景需求；
- 测试与测量设备：在可更换功能模块（如射频前端、ADC/DAC子板）中提供可靠、可插拔的板级对接，具备100次插拔寿命及抗振动特性；
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的短距（≤5.5 mm堆叠高度）、高可靠性连接，符合AEC-Q200部分应力要求（需确认具体版本认证）。

注：型号后缀“-A-P”通常表示镀金触点（Au）与压接式（Press-Fit）尾部，适配无铅回流焊或免焊接装配；“555”可能指标称堆叠高度5.55 mm，“100”代表1.00 mm间距。实际应用需结合机械公差、信号完整性仿真及热管理综合评估。

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