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型号： FW-12-05-G-D-500-167
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-500-167由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-500-167价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-500-167封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-500-167参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-500-167 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-500-167 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜主机）、通信基站基带单元等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、5.0 mm堆叠高度及12位双排结构，实现高信号密度与小型化集成。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化PCB布局），适用于FPGA夹层卡（如FMC、VPX子卡）、AI加速模块与主控板之间的高速数据通道（PCIe Gen4、SATA、USB 3.2等）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（Through-Board）安装与双点接触镀金触点，确保插拔寿命≥500次，常用于需现场升级或模块更换的设备，如测试仪器模块化背板、边缘计算网关的扩展槽。  
- 严苛环境适应性：工作温度范围–55°C 至 +125°C，符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板叠接、航空航天载荷板间互联等对可靠性要求高的场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感中短距（≤10 cm）互连；若需抗干扰，建议搭配Samtec同系列屏蔽叠接器（如SEARAY™系列）。实际应用中需严格遵循其PCB焊盘设计规范（IPC-7351B Class B）以保障焊接可靠性。

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