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型号： FW-12-05-G-D-430-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-430-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-430-160价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-430-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-430-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-430-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-05-G-D-430-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业控制PLC、医疗成像设备（如便携式超声主机）中，用于在受限空间内实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接，支持高信号完整性需求。  
- 高速数字系统：该型号支持差分对设计（如USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的高速数据传输，适用于测试测量仪器、边缘AI加速卡等场景。  
- 可插拔/可维护架构：因采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）设计（具体依版本而定），便于模块化设计与现场更换，广泛用于需频繁升级或维修的嵌入式系统。  
- 严苛环境应用：具备良好抗振性与宽温工作范围（-40°C ~ +105°C），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元及军工加固设备中的板间互联。  
注：FW-12-05-G-D-430-160 中“430”表示0.430英寸（≈10.92mm）堆叠高度，“160”对应160个信号位（80对差分），G系列支持接地屏蔽优化EMI性能，D型为双排直角结构，适用于高密度背板或夹层卡布局。实际选型需结合机械公差、电流额定值（每触点约0.5A）及信号完整性仿真验证。

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