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  • 型号: FW-12-05-G-D-401-068
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-401-068由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-401-068价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-401-068封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-401-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-G-D-401-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-401-068 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、12位(2×6)、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽(G)、直插式(D)、镀金触点、带401系列压接尾部与068系列PCB端子的精密互连解决方案。

其典型应用场景包括:  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子板/夹层板之间的垂直互连,如通信设备(基站基带板、光模块载板)、工业控制背板扩展模块;  
• 医疗电子设备(如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模块)中对空间受限、抗干扰和可靠插拔有严苛要求的场合;  
• 航空航天及测试测量设备中需满足高振动耐受性、多次插拔寿命(≥500次)及信号完整性(支持高达10 Gbps差分速率)的板级堆叠;  
• 适用于0.8 mm–1.2 mm板厚组合,支持±0.15 mm装配容差,配合Samtec的Fusion™或AcceleRate®系统实现高精度对准与EMI抑制。

该连接器不适用于大电流或高电压场景(额定电流≤0.5 A/针),主要用于高速数据、控制信号及低功率电源分配。
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