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- 型号： FW-12-05-G-D-400-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-400-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-05-G-D-400-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直互连设计。其关键参数（如12位、0.5mm间距、镀金触点、4.00mm堆叠高度、90°弯脚直插式焊盘）决定了典型应用场景： 适用于空间受限、需高频信号完整性与可靠机械连接的电子设备，如： - 通信设备中的基带/射频子板叠接（如5G小基站、光模块转接板）； - 工业控制主板与扩展功能模组（如IO扩展板、FPGA载板与AI加速卡）间的垂直互连； - 医疗成像设备（如超声前端处理板与主控板）、便携式诊断终端的多层PCB堆叠； - 高端消费电子（如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板）的轻薄化互连； - 航空航天及车载电子中需抗振动、耐热循环的紧凑型板级互联（符合RoHS/无铅工艺）。 该型号支持高速信号传输（适配差分对布局），并具备良好的阻抗匹配与EMI抑制能力，适用于≤3 Gbps的数据速率场景。其090（90°弯脚）结构便于PCB边缘布线，提升空间利用率，特别适合双面贴装与高密度PCB设计。
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图文手册
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