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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-05-G-D-400-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、高可靠性板间互连场景。其典型应用包括: - 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中,用于主控板与功能子板之间的垂直或平行堆叠连接,支持信号与电源同步传输; - 通信设备:在5G基站基带板与射频模块、光模块载板之间实现紧凑型板对板互连,满足高频(支持高速信号完整性)及抗振动要求; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、监护仪内部多层PCB堆叠,利用其0.75mm超薄间距(400系列对应0.75mm pitch)节省空间,并具备良好插拔寿命与接触稳定性; - 嵌入式计算系统:在边缘AI计算模组(如Jetson或FPGA载板)中,作为CPU主板与AI加速子卡间的刚性叠接接口,支持差分对布线与接地屏蔽设计; - 汽车电子:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本),可用于车载信息娱乐系统(IVI)的显示控制板与主机板互联,具备一定耐温与抗冲击能力。 该型号“G-D”结构表明为双排、直角/弯角可选、带定位柱与防误插设计,“400-075”明确为0.75mm间距、40pin(12×2+5×2?需查规格书确认总位数,但FW-12系列通常含12列×2行基础结构),适用于小型化、高引脚数需求场景。实际选型需结合PCB叠层厚度、压接高度公差及EMI防护要求综合评估。