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型号： FW-12-05-G-D-370-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-370-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-370-200-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-370-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-370-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-370-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-370-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速叠接器系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高密度、中长行程叠接器）。该型号关键参数表明：12排（12-position）、0.5mm间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、370mil（≈9.4mm）堆叠高度、200Ω阻抗设计（典型用于差分对匹配）、A级镀金触点——凸显其面向高速数字信号传输的定位。

主要应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或SerDes链路；  
✅ 服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU子板与主母板之间的紧凑、可靠叠接，满足高引脚数与热插拔兼容性需求；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的多层背板架构中实现模块化扩展，兼顾EMI抑制（因带接地结构）与机械稳定性；  
✅ 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）——要求低误码率、高可靠性及长期振动耐受性，该连接器的精密端子与稳固锁扣设计可满足。  

其370mil堆高与200Ω特性专为平衡信号完整性与机械容差而优化，适用于需要中等堆叠高度、严苛电气性能及高装配鲁棒性的嵌入式系统。不适用于低速通用互连或大电流电源连接。

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