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型号： FW-12-05-G-D-335-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-335-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-335-115价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-335-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-335-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-335-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-335-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠高速互连的嵌入式电子系统中。

该型号采用双排针设计（12×2=24位），间距0.050"（1.27mm），带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点及335–115mil（8.51–2.92mm）可调叠接高度，支持盲插与抗振结构，适用于严苛环境下的精密对接。

主要应用包括：  
✅ 工业自动化控制模块（如PLC背板扩展、I/O子板堆叠）；  
✅ 通信设备（5G小基站基带板与射频板间垂直互连）；  
✅ 医疗成像设备（内窥镜处理器、超声前端模组的紧凑型多层PCB堆叠）；  
✅ 航空航天与国防电子（机载航电系统中抗冲击、高可靠性板级互联）；  
✅ 高性能计算边缘AI模块（如NVIDIA Jetson或Xilinx MPSoC载板与加速子卡间的低串扰信号传输）。

其335–115mil动态叠高范围（通过选配不同长度端子实现）便于应对PCB公差与热胀冷缩，而接地结构有助于抑制EMI，满足高速数字信号（≤2 Gbps）及混合信号（含模拟传感通道）传输需求。不适用于大电流或高电压场景，额定电流单线≤1A。

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