【未分类_FW-12-05-G-D-335-070】封装/厂家_FW-12-05-G-D-335-070中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-G-D-335-070

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-G-D-335-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-335-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-335-070价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-335-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-335-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-335-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-G-D-335-070 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直堆叠互连，适应振动环境与长期运行需求；  
- 通信设备：在小型基站、光模块转接板或网络交换机的多层载板（mezzanine board）间实现高速信号传输（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用，依赖具体叠高与阻抗设计）；  
- 医疗电子：内窥镜主机、便携式影像设备中，满足空间受限、低插拔力及高可靠性要求；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中，用于功能子卡与背板的快速插拔与重复对接；  
- 边缘AI计算模组：如NVIDIA Jetson或国产AI加速卡的载板方案，实现CPU/GPU模块与AI加速子板的稳固叠接。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，叠高为7.0 mm（335–070编码对应3.35 mm公头+3.65 mm母座总叠高？注：实际以Samtec官方规格书为准，常见“335-070”表示总叠高7.0 mm），支持0.5 mm间距、12位（2×6）双排结构，具备优异的EMI抑制与抗弯折性能，适用于回流焊装配。需注意其非盲插设计，建议配合导向结构使用。

产品参数图文手册常见问题