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型号： FW-12-05-G-D-315-189-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-315-189-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-315-189-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-315-189-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-315-189-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-315-189-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-315-189-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板与主控板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen3/USB 3.0 等）。  
- 嵌入式计算系统：工业级边缘AI模块（如Jetson Orin、Intel NUC变体）、FPGA载板与扩展子板间的可靠叠接，满足高振动、宽温（-40°C~105°C）工况。  
- 医疗电子设备：便携式超声主机、内窥镜图像处理板组内多层PCB堆叠，依赖其0.5mm间距、12×2针位（共24位）、带导柱精确定位及189N保持力，确保插拔耐久性（≥500次）与信号完整性。  
- 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中，用于可更换功能子卡与母板的快速部署与高可靠性连接。

其“-D-315”表示3.15mm堆叠高度，“-189-A-P”指镀金触点（189μin金厚）、压配（Press-Fit）端子与无卤素（Halogen-Free）封装，适用于无需焊接的高可靠性场景或需避免热应力的敏感电路。整体设计兼顾高速性能、机械鲁棒性与空间效率，常见于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端电子系统中。

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