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型号： FW-12-05-G-D-315-185-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-315-185-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-315-185-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-315-185-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-315-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-315-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-315-185-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类型。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如通信基站基带单元、5G小基站（Small Cell）、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直互连；工业自动化控制器中FPGA/ASIC子卡与载板的紧凑堆叠；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的可靠、可插拔连接；以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Intel Movidius载板系统）中处理器板与扩展功能板之间的高速、低串扰互连。

该型号支持0.5 mm间距、12×2双排共24位信号传输，具备接地屏蔽结构（G型设计）、315 µm接触长度与185 µm叠接高度，兼顾机械稳定性与信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率），并满足IPC-6012 Class 2可靠性要求。其直插式（D型，无焊料压接）或表面贴装（SMT）兼容设计，便于自动化装配与返工，广泛用于需频繁维护、模块化升级或高振动环境的嵌入式系统中。

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