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型号： FW-12-05-G-D-315-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-315-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-315-160-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-315-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-315-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-315-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-315-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Ribbon 系列（具体归属需查证，但参数符合超细间距叠接器特征）。该型号为双排、12位（2×6）、0.5mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带金手指镀层（G）、带导柱导向（D）、工作高度3.15mm、总长16.0mm，采用压入式（Press-Fit）或焊接安装（A-P 表示带焊盘的通孔/表面贴装兼容设计）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型模块互连，如5G小基站基带与射频板间低干扰信号传输；  
• 工业自动化控制器内主控板与扩展IO子板的可靠堆叠连接；  
• 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的空间受限互连，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
• 航空航天及车载电子中需耐振动、高可靠性且轻量化的板级堆叠方案；  
• 新一代边缘AI计算模组（如Jetson/NPU载板）与传感器/接口子板的快速可拆卸叠接。

其315μm超低堆叠高度、精密导向结构与160μm接触点间距，特别适用于对Z轴空间极度敏感、需高频信号完整性（支持10+ Gbps差分速率）及长期插拔耐久性（≥500次）的应用场景。

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