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型号： FW-12-05-G-D-300-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-300-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-300-150-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-300-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-300-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-300-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-300-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主控板与射频模块间的垂直/侧插式互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），300μm 触点间距与 15.0mm 叠高（150 mil ≈ 3.81mm；此处“150”指叠高为 0.150″ = 3.81mm，结合“300”为 0.300″ = 7.62mm 总长，实际叠高需查规格书，但属中等高度叠接器）确保良好机械稳定性与信号完整性。  
- 工业控制与嵌入式系统：用于多层载板（Carrier Board）与功能子卡（如 FPGA 加速卡、AI 推理模组）之间的可分离式堆叠连接，便于模块化升级与维护。  
- 医疗成像设备及测试仪器：在空间受限且需抗振动、耐插拔（≥500次）的场景中，提供低串扰、高屏蔽（G = Grounding design）、带定位导向（D = Dual-beam contact + alignment features）的可靠连接。  

其“-A”后缀通常表示标准镀金触点（Au 30μ″）和高温尼龙绝缘体（UL94 V-0），适用于-55℃~+125℃宽温工况。整体设计兼顾高电流承载（每线≥1A）、EMI 抑制与盲插容差，广泛见于对可靠性与小型化要求严苛的高端电子系统中。

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