图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-12-05-F-D-610-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-610-065价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-610-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-F-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-05-F-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡与载板之间的高速信号连接；工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声主板堆叠）中对空间敏感且需多次插拔耐受性的板级互联；以及测试测量设备（ATE）中用于可更换功能子板与主控板的精密对接。该型号采用双排针设计（12×2=24位），带防误插导向结构和610 µm超低堆叠高度（标称6.10 mm），支持0.5 mm间距差分对布线，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率），并满足RoHS与无卤要求。其“F-D”后缀代表表面贴装（SMT）+直角焊板式安装，“065”表示镀金厚度为65 µinch，确保长期插拔可靠性与低接触电阻。适用于严苛环境下的紧凑型、高性能板对板互连需求。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-12-05-F-D-610-065 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商