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型号： FW-12-05-F-D-596-078-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-596-078-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-596-078-A价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-596-078-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-596-078-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-F-D-596-078-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-F-D-596-078-A 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机、AR/VR头显）中，实现主板与子板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理板）间的垂直或横向堆叠连接。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3），适用于工业控制主板、医疗成像设备（内窥镜、便携超声模块）及5G小基站基带板间互联，满足低串扰与阻抗匹配要求。  
- 可插拔与高可靠性场景：采用镀金触点与双列直插结构，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于需频繁维护或现场升级的测试仪器、航空电子模块及车载ADAS域控制器中的功能板堆叠。  
- 柔性布局设计：0.78 mm超薄堆叠高度（Stack Height）与±0.15 mm容差设计，适配PCB翘曲或热膨胀差异，常见于多层刚柔结合板（Rigid-Flex）架构中。  

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/触点），主要面向信号传输为主、空间与可靠性要求严苛的精密电子系统。

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