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型号： FW-12-05-F-D-560-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-560-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-560-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-560-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-560-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-F-D-560-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-F-D-560-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Flyover™ 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板，支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网（25G/100G）等协议需求；  
2. AI/高性能计算系统：用于 GPU 加速卡与载板、FPGA 处理板与夹层板之间的垂直互连，提供低串扰、低延迟、高引脚密度（12×5 阵列，共 60 位）的可靠连接；  
3. 医疗影像与测试测量设备：在空间受限的便携式超声主机、高精度 ADC/DAC 采集板中实现多层 PCB 的精密堆叠与信号完整性保障；  
4. 工业自动化控制器：支持模块化 I/O 扩展子板与主控板的快速插拔叠接，具备 ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，有效抑制 EMI，满足工业级抗干扰要求；  
5. 航空航天嵌入式系统：凭借 0.75 mm 超薄堆叠高度（560 µm 触点行程 + 75 µm 公差补偿）、耐振动设计及符合 RoHS/REACH 的材料，适用于严苛环境下的高可靠性板间互联。  
该型号带“-A”后缀，表明其采用标准压接端子与优化的接触几何结构，兼顾插拔寿命（≥500 次）与阻抗连续性，广泛应用于需平衡密度、速度与可靠性的前沿电子系统中。

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