【未分类_FW-12-05-F-D-530-065-A】封装/厂家_FW-12-05-F-D-530-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-F-D-530-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-F-D-530-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-530-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-530-065-A价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-530-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-530-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-F-D-530-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-F-D-530-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB的垂直堆叠互连，如通信基站基带板与射频子卡、工业控制模块的主控板与扩展子板、医疗成像设备中的信号处理板与传感器接口板等。

该型号支持0.5 mm间距、12×2双排共24针，具备F（Female）母座结构、D（Dual-Row, Straight）引脚类型、530（5.30 mm）堆叠高度及065（0.65 mm）端子厚度，适用于需要高可靠性、抗振动、多次插拔（≥500次）和良好信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）的场景。

典型应用领域涵盖：5G小基站、边缘AI加速卡、高端测试测量仪器、航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等对尺寸、电气性能与机械稳定性要求严苛的嵌入式系统。其无铅兼容设计与符合RoHS/REACH标准，也满足工业与医疗设备的合规性要求。

产品参数图文手册常见问题