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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-503-172由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-503-172价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-503-172封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-503-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-F-D-503-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-F-D-503-172 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。该型号采用双排、12位(2×6)、0.050"(1.27 mm)间距设计,带柔性压接式(F-type)接触结构、直插式(D型)安装、镀金触点及172Ω特征阻抗优化(适用于高速信号),并具备5.03 mm堆叠高度(Stack Height)。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备中紧凑型子板互连,如5G小基站基带与射频模块间的信号与电源传输; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的可靠垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中对空间敏感、需抗振动及多次插拔的板级互连; - 航空航天与车载电子中要求高可靠性、宽温运行(-55°C ~ +125°C)的加固型板对板接口; - FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)间支持差分对布线的高速串行链路(如PCIe Gen3、USB 3.2)互联。 该连接器支持盲插(Blind-mate)、防误插导向结构及优异的EMI抑制性能,适用于对尺寸、信号完整性与长期机械稳定性有严苛要求的嵌入式系统集成场景。