图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-497-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-497-065-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-497-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-497-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-F-D-497-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-05-F-D-497-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高性能嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层互连,支持高信号完整性需求; - 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块板间的紧凑型堆叠连接,满足高速差分信号(如PCIe、USB 3.2、LPDDR5)传输要求; - 医疗成像设备:在空间受限的便携式超声或内窥镜主机中,实现主控板与传感器接口板的可靠、可插拔叠接; - 汽车电子:ADAS域控制器中,连接主处理器板与摄像头/雷达预处理子板,具备良好抗振性与宽温工作能力(-40°C 至 +105°C); - 消费类高端设备:如折叠屏手机/AR眼镜的多层柔性PCB堆叠方案,利用其低矮轮廓(仅约6.5 mm高度)和自对准结构简化装配。 该型号支持64位数据通道(12×2排针)、带防误插导向槽、镀金触点(≥30 μin)及RoHS/无卤合规,适用于需高频(>5 GHz)、高可靠性及频繁插拔的精密电子系统。