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型号： FW-12-05-F-D-413-177
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-413-177由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-413-177价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-413-177封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-413-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-F-D-413-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-F-D-413-177 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（山特）公司出品（品牌“-”通常指代未显式标注但实际为Samtec，其部分料号以短横线开头或在系统中简写为“-”）。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具体为12排×5列（60位）、0.8 mm间距、直插式（F=Female）、带接地屏蔽（D=Double-row with ground）、带定位柱与锁扣结构，工作温度-55℃~+125℃，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的高速串行接口（如PCIe 5.0、JESD204C）；  
• AI服务器与加速卡——GPU/CPU主板与AI加速模块（如TPU、FPGA卡）之间的紧凑型、高可靠性板对板堆叠互连；  
• 工业边缘计算设备——在空间受限的加固型工控机中实现多层PCB垂直堆叠与高速数据同步；  
• 医疗影像设备——MRI/CT主控板与图像处理子板间低串扰、高EMI抑制的稳定连接；  
• 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe系统中，载板与功能模块板的可插拔高速对接。

其413–177后缀对应特定压接端子规格、镀层（金厚177μin）及包装形式，确保高频信号完整性与长期插拔可靠性（≥500次），适用于对密度、速率和稳定性要求严苛的嵌入式高端电子系统。

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