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型号： FW-12-05-F-D-393-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-393-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-393-137价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-393-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-393-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-F-D-393-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-F-D-393-137 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）系列。该型号采用12×2双排针设计（共24位），间距0.050"（1.27 mm），带固定法兰（F）、直角插件（D）、镀金触点及393系列高可靠性接触系统，配137英寸（约3.48 mm）堆叠高度。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中主板与子板（如CPU模块与载板、FPGA夹层卡与底板）间的紧凑互连；  
• 工业控制与医疗设备中需频繁插拔、空间受限且要求信号完整性稳定的板级堆叠；  
• 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中支持差分对布局、满足IPC-2221 Class 2电气规范的垂直互连；  
• 航空航天及测试测量仪器中，利用其抗振结构（含定位柱与锁扣设计）实现可靠机械保持与EMI抑制。

该连接器支持高达5 Gbps的数据速率（配合优化PCB叠层），工作温度范围–55°C～+125°C，符合RoHS与无铅回流焊工艺要求，适用于自动化SMT贴装。其“393”系列特性确保低串扰与稳定接触电阻（≤20 mΩ），特别适合中等带宽、高可靠性要求的垂直板对板互连场景。

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