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型号： FW-12-05-F-D-340-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-340-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-340-200价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-340-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-340-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-F-D-340-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-05-F-D-340-200 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘计算单元、小型化工业控制器及便携式医疗设备（如便携超声探头、内窥镜成像模块），实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组或射频前端板）间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持差分对设计和优化的阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于LVDS、MIPI、PCIe Gen3等中低速至中高速串行接口（数据速率可达5–8 Gbps），常见于摄像头模组接口、显示驱动板互联及AI加速卡扩展连接。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（30 µin）、耐高温LCP绝缘体及双点接触结构，适用于需承受多次插拔、热循环或轻度振动的场景，如车载信息娱乐系统（IVI）的显示屏与主机板连接、无人机飞控与图像处理板堆叠。  
- 可维护性设计需求：模块化叠接结构便于板级维修与升级，常见于测试测量设备（如模块化示波器通道板）、可重构嵌入式系统（如基于FPGA的原型验证平台）。  
注：该型号额定电流0.5A/针，工作温度-55°C~+125°C，不适用于大功率或严苛EMI敏感场景（如主电源分配），需配合配套压接端子与PCB布局规范使用。

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