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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-315-195-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-315-195-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-315-195-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-315-195-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-F-D-315-195-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-05-F-D-315-195-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/侧插式互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等协议); - 工业自动化控制器:在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板的稳固堆叠,耐振动、抗冲击; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):满足小尺寸、低剖面(3.15 mm 高度)、195 µm 触点间距要求,确保信号完整性与EMI抑制; - 航空航天与国防嵌入式系统:依托Samtec高可靠性镀层(如金厚≥30 µin)及符合IPC-6012的制造标准,适用于宽温(–55°C ~ +125°C)、高可靠性场景; - AI边缘计算模组:用于GPU加速卡与载板之间的高引脚数(12×5=60位)、低串扰垂直连接,支持热插拔预研设计。 其“F-D”结构表示全屏蔽(Full Shielded)、直角/垂直安装,“P-TR”代表卷带包装,便于SMT自动化贴装。整体设计兼顾高密度、低损耗与可维护性,适用于空间受限且对信号保真度要求严苛的高端电子系统。