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  • 型号: FW-12-05-F-D-313-125
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-313-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-313-125价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-313-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-313-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-F-D-313-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-F-D-313-125 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片类型。该型号采用12位双排、0.050"(1.27 mm)间距设计,带柔性压接(F)端子、直角(D)插配方向、镀金触点(313表示Au 15µin),并具备125℃高温额定工作温度(-125后缀),符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括:  
• 高可靠性嵌入式系统——如工业自动化控制器、医疗成像设备主板与子板间的垂直堆叠互连,利用其紧凑尺寸(约6.35 mm高度)节省PCB空间;  
• 通信设备——5G小基站基带板与射频板之间的高速信号传输(支持≤1 Gbps差分对应用),得益于低串扰结构和稳定接触阻抗;  
• 航空航天与车载电子——在宽温、振动环境中提供稳固连接(经IEC 60512标准测试),适用于机载航电模块或ADAS域控制器的多层板堆叠;  
• 测试与测量仪器——模块化仪器中可插拔功能板(如ADC/DAC子卡)的快速装配与维护接口,支持多次插拔(≥500次寿命)。  

该连接器不适用于大电流(额定电流仅0.5A/线)或高频射频(>3 GHz)场景,主要面向中速数字信号、电源与I/O混合堆叠需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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