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  • 型号: FW-12-04-L-D-570-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-570-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-570-140价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-570-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-570-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-L-D-570-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-L-D-570-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.57 mm超低堆叠高度和1.27 mm间距,支持PCB垂直/平行堆叠。  
- 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(D系列含接地屏蔽),适用于中速数字信号(如UART、I²C、SPI)及部分低速USB或LVDS链路,确保信号完整性与抗干扰能力。  
- 可插拔/可维护架构:常用于需频繁拆卸调试或模块升级的系统,如通信基站基带板、边缘AI加速卡与载板之间的连接,提供可靠机械锁扣(L型锁扣)和≥200次插拔寿命。  
- 恶劣环境适应性应用:通过IPC-6012 Class 2认证,具备良好耐热性与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(非动力域)、轨道交通终端设备等对可靠性要求较高的嵌入式场景。  
注:不适用于高频射频或>1 Gbps高速串行总线(如PCIe Gen3+),需搭配阻抗控制PCB布局使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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