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  • 型号: FW-12-04-L-D-400-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高速(可达25+ Gbps/lane)与低串扰需求;  
- 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑型垂直堆叠连接,其0.4 mm间距、7.5 mm叠接高度(D-400-075中“075”指叠高7.5 mm)兼顾空间受限与可靠插拔;  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠,依赖其高可靠性、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求;  
- 嵌入式计算模块:在COM-HPC、SMARC等标准载板与核心模块间实现即插即用式堆叠,支持盲插导向结构(L型接触设计增强容差);  
- 测试测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展槽)中高引脚数(12×4=48针)、高保持力的板间互联,确保长期插拔寿命(≥500次)。  
该型号采用镀金触点、L型双触点结构(提升接触稳定性),适用于-55℃~+125℃宽温环境,广泛应用于对密度、信号完整性及机械鲁棒性要求严苛的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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