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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-236-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-236-180价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-236-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-236-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-L-D-236-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-04-L-D-236-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但结构特征吻合高速叠接器设计)。该型号为12位(2×6双排)、直插式、带锁扣与接地屏蔽的叠接器,间距0.8 mm,额定电流约0.5 A/针,支持高达28 Gbps PAM4(或20+ Gbps NRZ)信号传输,具备优异的阻抗控制(~100 Ω差分)和串扰抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与主控板之间的垂直/夹层堆叠; - 人工智能加速卡(如PCIe GPU/CPU子卡)与底板间的紧凑型、高引脚数互连,满足高带宽(PCIe 5.0/6.0)、低延迟需求; - 测试测量仪器(ATE、示波器前端模组)中需要频繁插拔、高可靠性和信号完整性的板级对接; - 工业边缘计算平台,在有限空间内实现多处理器/FPGA间高速数据交换与电源分配(含电源引脚定制选项)。 其“L-D”后缀通常表示长寿命接触、镀金触点及增强机械稳定性,“236-180”对应特定压接高度(约8.0 mm)与焊接类型(如共面焊盘),适用于0.8–1.6 mm板厚组合。整体设计兼顾高速性能、抗振动性与可制造性,广泛用于对尺寸、速率与可靠性要求严苛的先进电子系统。