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型号： FW-12-04-G-D-610-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-610-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-610-075-EP价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-610-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-610-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-610-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-04-G-D-610-075-EP 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用双排直插式（Gull Wing）表面贴装结构，带接地屏蔽（“G”标识）、镀金触点及环氧树脂封装（EP），工作温度达 -55°C 至 +125°C，具备优异的信号完整性与抗干扰能力。

该连接器典型应用于对空间、可靠性与高速性能要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制设备：PLC模块、I/O扩展背板间的紧凑堆叠互连；  
- 医疗电子：便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间的高可靠性板级对接；  
- 通信设备：5G小基站基带与射频子板、光模块载板之间的低串扰、高引脚数互连；  
- 航空航天与国防：航电系统中抗振动、宽温域运行的加固型板对板连接；  
- 高端测试测量仪器：多层功能板（如ADC/DAC、FPGA载板）间需保持信号完整性的精密堆叠。

其0.75 mm超薄堆叠高度（610系列标称）和75 µm接触镀金层，特别适合轻薄化、高频（支持高达16 Gbps差分速率）、长期免维护场景。不适用于大电流电源传输或频繁插拔环境。

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