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  • 型号: FW-12-04-G-D-460-160
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-460-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-460-160价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-460-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-460-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-G-D-460-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-G-D-460-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(460 µm公端+160 µm母端)和2.54 mm间距,支持高密度PCB垂直互连。  
- 可插拔子板架构:用于主控板与功能扩展板(如通信模组、传感器板、FPGA载板)之间的可靠、可重复插拔连接,具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和信号完整性(支持高达1+ Gbps的差分信号传输,适用于USB 2.0、UART、I²C等中低速总线)。  
- 需要免焊接/可返工设计的场合:采用表面贴装(SMT)工艺,无需通孔,便于自动化生产与维修;G系列结构提供稳固的正向锁扣与防误插导向,提升装配可靠性。  
- 中低功耗边缘计算节点:额定电流0.5 A/触点,适用于非大功率数字逻辑互连,常见于AIoT终端、智能网关及模块化机器人控制器中。  

该型号不适用于高速SerDes(如PCIe、DDR)、大电流供电或恶劣振动环境(需选配加固型),但凭借高精度制造与严格公差控制,广泛服务于对尺寸、可靠性与量产性要求严苛的中高端电子设备。
产品参数 图文手册 常见问题
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