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  • 型号: FW-12-04-G-D-430-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-430-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-430-100价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-430-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-430-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-G-D-430-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-G-D-430-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为12×4(48位)双排、0.5mm间距、垂直插拔式叠接器,带接地屏蔽(G)、镀金触点(D)、430英寸(≈10.92mm)堆叠高度及100Ω受控阻抗设计。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接卡、高速背板互连,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输;  
• 人工智能与高性能计算——用于GPU加速卡、AI训练服务器中主板与扩展子板间的紧凑型高速互连,满足低串扰、低抖动要求;  
• 医疗影像与测试测量设备——在空间受限的便携式超声设备、精密示波器模块中实现可靠、可插拔的高密度信号连接;  
• 航空航天与工业控制——凭借其坚固的机械结构、宽温特性(-55°C ~ +125°C)及EMI抑制能力(内置接地屏蔽),适用于严苛环境下的嵌入式系统板间互联。

该连接器采用表面贴装(SMT)工艺,支持自动化装配,并具备优异的插拔寿命(≥500次)与抗振性能,特别适合需频繁维护、高可靠性及高频宽需求的紧凑型电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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