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型号： FW-12-04-G-D-335-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-335-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-335-160价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-335-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-335-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-335-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-G-D-335-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与载板、FPGA夹层板或电源管理子板间的垂直堆叠连接。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在高振动、宽温（-55°C 至 +125°C）环境下，凭借其双触点（Dual Beam）接触结构和稳固锁扣设计，保障信号完整性与机械可靠性，常见于便携式医疗成像设备、工业PLC模块及机器人控制单元。  
- 消费电子与可穿戴设备：支持差分对布线（如PCIe Gen4、USB 3.2），满足高速低串扰需求，用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显内部多层PCB堆叠等超薄设计。  
该型号带335 µin金镀层、160位总引脚数（12×12+4），具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）、低插入力与防误插导向结构，兼顾高频性能与装配鲁棒性。

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