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型号： FW-12-04-G-D-300-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-300-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-300-125价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-300-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-300-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-300-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-G-D-300-125 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接，125µm触点间距与3.00mm堆叠高度兼顾空间限制与插拔可靠性；  
✅ 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，在有限空间内提供稳定、可重复插拔的机械与电气连接；  
✅ 嵌入式计算平台：在边缘AI盒子或加固型工控机中，用于CPU载板与AI加速子卡的板对板互连，支持0.5A/触点电流及-55℃~+125℃宽温工作；  
✅ 测试测量仪器：模块化示波器或信号分析仪中，实现高精度模拟前端板与数字处理板的快速装配与维护更换。  

该型号采用镀金接触件（G）、直插式（D）结构、无卤素（FW系列）设计，符合RoHS/REACH标准，适用于需高频（DC至数GHz）、高可靠性及频繁维护的严苛场景。

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