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型号： FW-12-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-04-G-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、垂直叠接结构、标称高度6.5 mm（0.256"），带防呆键槽与焊接端子（表面贴装型）。

该连接器主要应用于空间受限、需高可靠性信号/电源传输的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带板与射频板叠接，支持高速数字信号（如PCIe、USB 2.0等中低速应用）；  
- 工业控制模块中主控板与扩展I/O板之间的紧凑互连，兼顾抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部多层PCB堆叠，满足小型化与EMI抑制要求；  
- 航空航天及车载电子中，用于加固型计算单元的板级互联，在宽温（-55°C ~ +125°C）与高冲击环境下保持电气连续性。  

其“G-D”后缀表示带接地屏蔽设计（Grounding Design），可提升信号完整性；“250-065”对应0.250"（6.35 mm）行距与6.5 mm堆叠高度，适配标准FR4 PCB布局。不适用于高频射频或大电流功率传输（额定电流约0.5 A/针），但凭借高引脚密度与机械鲁棒性，成为中小规模、中速数字系统板对板互连的优选方案。

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