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型号： FW-12-04-G-D-217-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-217-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-217-118价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-217-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-217-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-217-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-G-D-217-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高频高速信号传输的紧凑型电子设备中。

该型号支持双排、12位（2×6）信号触点，带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力；采用直插式（Through-Board）安装和217–118（即2.17 mm堆叠高度 + 1.18 mm板厚兼容）的精确机械公差，确保高可靠性插拔与长期机械稳定性。

主要应用包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、内窥镜控制板与传感器板的垂直堆叠）；  
- 航空航天与车载ADAS域控制器（在振动环境下实现抗冲击、低串扰的板间互联）；  
- FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的可分离式高速接口（支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议）。

因其无焊压接结构（无需回流焊）、支持盲插导向及耐高温（符合RoHS与UL 94 V-0），亦适用于需现场维护或频繁升级的模块化系统。综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板对板垂直互连场景而优化。

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