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型号： FW-12-04-G-D-200-210
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-200-210由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-200-210价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-200-210封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-200-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-200-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-04-G-D-200-210 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的垂直/叠接式堆叠，提升空间利用率与抗振可靠性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在有限空间内实现多层PCB间高速数据（如LVDS、MIPI）及电源稳定传输；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的轻薄叠接，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（2.00mm总高）与2.00mm触点间距；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中可插拔功能子板（如ADC/DAC板）与载板的快速对接，支持多次插拔（额定寿命≥500次）。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的耐热性（回流焊兼容）、阻燃性（UL94 V-0）及EMI抑制能力（通过优化端子排布降低串扰），适用于-55°C～+125°C宽温工况。其“G-D”后缀表示带接地屏蔽结构，“200-210”对应2.00mm堆叠高度与210µm金厚，兼顾导电性与耐磨性。

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