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型号： FW-12-04-F-D-550-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-550-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-550-150价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-550-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-550-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-F-D-550-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-F-D-550-150 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高带宽通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持高速信号传输，可达28 Gbps+）特性，实现主板与子卡间的高速差分对互连；  
- 高性能计算与AI加速器：用于GPU/FPGA载板与加速卡之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（12×4=48位）、小尺寸（超薄0.5 mm间距）及高可靠性需求；  
- 医疗影像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，该型号具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥500次）和抗振动性能；  
- 工业自动化控制器：在模块化PLC或边缘计算网关中，作为可插拔功能子板（如IO扩展板、通信模块）与主控板之间的可靠接口，支持盲插设计（F型前导引结构）和防误插编码。  
其D型（Dual-row, offset contact）结构提供增强的信号完整性，550 µm（0.55 mm）总高与150 µm（0.15 mm）超低轮廓适配超薄设备；镀金触点确保长期接触可靠性。适用于需高密度、高速、高可靠板对板垂直互连的严苛电子系统。

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