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型号： FW-12-04-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-F-D-250-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：12×4（48位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、250 µin金镀层、垂直插拔方向、9.0 mm堆叠高度（含公差），支持表面贴装（SMT）和直角焊接。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互联（如I/O模块、电源管理板与CPU板之间的高速低速混合信号传输）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中多层PCB间的刚性叠接，满足EMI抑制与振动耐受需求；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中FPGA/CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）的可分离式互连；  
- 航空航天与国防领域中加固型计算平台的板级堆叠，得益于其宽温特性（-65°C ~ +125°C）及抗冲击设计。

FW-12-04-F-D-250-090 不支持盲插，但具备优异的机械保持力（≥150 gf/端子）和耐久性（≥500次插拔），适用于需定期维护或现场升级的模块化架构。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线，以确保共面性与焊接可靠性。

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