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  • 型号: FW-12-04-F-D-200-400
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-200-400由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-200-400价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-200-400封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-200-400参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-F-D-200-400 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-F-D-200-400 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端消费电子(如超薄笔记本、折叠屏设备)、工业控制模块及医疗便携设备中,实现上下PCB间的垂直堆叠与信号传输。  
- 高速数字系统:支持差分对布局与优化阻抗设计,适用于FPGA、ASIC、GPU等处理器与内存/扩展子板之间的中低速至中高速(如USB 2.0、PCIe Gen1/2、MIPI D-PHY)数据互联。  
- 可拆卸/模块化架构:因采用无焊压接式(Press-Fit)或插拔式结构(具体依装配方式而定),便于维修升级,常见于测试治具、模块化计算单元(如COM Express载板接口)及现场可更换单元(LRU)。  
- 高可靠性环境:具备良好机械稳定性与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空电子航电模块(非安全关键链路)及工业自动化PLC背板扩展接口。  
需注意:该型号额定电流约0.5A/触点,不适用于大功率供电;实际应用中应严格遵循Samtec提供的叠高公差(标称20.0 mm)、共面度要求及PCB焊盘设计规范,以确保插拔寿命(通常≥500次)与接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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