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型号： FW-12-03-L-D-233-133-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-233-133-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-233-133-P价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-233-133-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-233-133-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-233-133-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-233-133-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景集中在对空间紧凑性、信号完整性及可靠互连要求较高的电子系统中。

该型号采用双排、12位（2×6）、0.079"（2.00 mm）间距设计，带长型（L型）接触结构、直插式（D型）焊盘布局，镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持IPC-CLASS 3焊接标准。适用于需要垂直或背靠背堆叠PCB的场合，如：  
- 工业控制模块（如PLC扩展子板与主控板间的高速数据/电源互联）；  
- 医疗设备（便携式超声、内窥镜主机与传感器板的紧凑叠接）；  
- 通信设备（5G小基站基带板与射频板的低串扰、高EMI抑制互连）；  
- 航空航天与军工嵌入式系统（抗振动、宽温域下稳定工作的加固型板间连接）；  
- 高端测试测量仪器（多层功能板（如ADC/FPGA/电源）的模块化堆叠与快速更换）。

其“233-133-P”后缀表明为压接式（Press-Fit）可选版本（P），支持无铅回流焊或选择性压接装配，兼顾量产效率与可靠性。整体设计满足高速数字信号（≤1 Gbps）传输需求，适用于中等速率控制总线（如SPI、I²C、UART）及部分低速并行接口，非专用于高频差分对（如PCIe、USB3.0），但可作为功能扩展与电源分配的关键物理接口。

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