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型号： FW-12-03-L-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-233-065价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-233-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  

在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑、可靠的垂直或直角板间互连，如通信基站基带板与射频模块间的信号与电源传输；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声仪）中传感器板与处理板之间的高速、低串扰互连；以及测试测量设备（如ATE自动测试设备）中模块化载板与功能卡之间的可插拔叠接方案。  

该型号支持0.8mm间距、12×3（共36位）引脚布局，采用镀金接触面与L型（Low-Profile）结构设计，具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）、抗振动性能及多次插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的场景。其D型（Dual-Beam）接触结构和233系列高保持力端子确保在冲击/震动环境下稳定接触，而065（0.65mm）超薄堆叠高度（Stack Height）特别适合超薄模块化设计。  

综上，该连接器广泛应用于对尺寸、可靠性与高频性能均有严苛要求的高端嵌入式系统、边缘计算设备及精密电子仪器中。

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